Az Infineon Technologies hosszú távú növekedésre készül azáltal, hogy 1,6 milliárd eurót (1,9 milliárd dollárt) fektet be egy új 300 milliméteres chipgyárba, Villachban, Ausztriában. Az új teljesítményelektronikai félvezetőgyár megszilárdítja az Infineon pozícióját a piac és technológia vezetőjeként ebben a szegmensben, és megteremti a hosszú távú, nyereséges növekedés alapját. A meglévő gyártóberendezés mellett, a Villach-i telephelyen, a 300 milliméter átmérőjű vékony félvezetőszeletek gyártásához teljesen automatizált gyárat építenek Ausztriában.
Bluetooth technológiára épül a zárrendszereket gyártó ISEO cég legújabb fejlesztése a Libra okoszár, amelynek nyitásához nincs szükség másra, mint egy okostelefonra. Az arra letölthető alkalmazással ugyanis a felhasználó anélkül küldhet virtuális kulcsot, és engedhet be valakit a lakásába biztonságos és követhető módon, hogy egy pillanatra is találkozna vele.
A Toshiba U-MOS VIII technológiájával gyártott, belső MOS FET eszközöket tartalmazó fotórelé családja öt új típussal rendelkezik: TLP3543A, TLP3545A, TLP3546A, TLP3556A és TLP3558A. A DIP4 és DIP6 tokozású nagyfeszültségű fotórelék akár 5 A kapcsolására is képesek.
Az ABB teljes körű „sun-to-socket” megoldások szállítására törekszik a napenergia-ágazatban. Portfoliójuk legújabb tagjai a PSV-175 nagy teljesítményű string inverter és a REACT 2 napenergia-tárolási megoldás, amelyek az ABBfree@home® és AC Wallbox EVLunic gyorstöltő rendszerbe integrálhatók, azt mutatják be, hogy miként hasznosítható a napenergia napjainkban, illetve a jövőbeni energiaigények kielégítésére. Az ABB AbilityTM platform által támogatott és az inverter-portfolióba beépített digitális képességek pedig olyan jövőbiztos megoldásokat garantálnak, amelyekkel valóban fenntartható napenergia-hasznosító rendszerek építhetők ki.
Egy újgenerációs, minden eddiginél nagyobb sávszélességre képes műhold Föld körüli pályára állítását jelentették be a napokban Párizsban. Az Eutelsat várhatóan 2021-ben üzembe állításra kerülő új űreszközének köszönhetően akár 100 Mbps sávszélesség is elérhető lesz Magyarországon is, ami már vetekszik a hagyományos technológiákkal.
A LifeSignals új, vezeték nélküli bioszenzoros platform – a 3M és az STMicroelectronics közös fejlesztése – megfelel az orvosi és az egészségügyi piac szigorú követelményeinek. Az LSP család jelenleg két szilíciumeszközből és fejlesztői támogatásból áll.
Az Infineon Technologies hosszú távú növekedésre készül azáltal, hogy 1,6 milliárd eurót (1,9 milliárd dollárt) fektet be egy új 300 milliméteres chipgyárba, Villachban, Ausztriában.
Bluetooth technológiára épül a zárrendszereket gyártó ISEO cég legújabb fejlesztése a Libra okoszár, amelynek nyitásához nincs szükség másra, mint egy okostelefonra. Az arra letölthető alkalmazással ugyanis a felhasználó anélkül küldhet virtuális kulcsot, és engedhet be valakit a lakásába biztonságos és követhető módon, hogy egy pillanatra is találkozna vele.
A Toshiba U-MOS VIII technológiájával gyártott, belső MOS FET eszközöket tartalmazó fotórelé családja öt új típussal rendelkezik: TLP3543A, TLP3545A, TLP3546A, TLP3556A és TLP3558A. A DIP4 és DIP6 tokozású nagyfeszültségű fotórelék akár 5 A kapcsolására is képesek.
Az ABB teljes körű „sun-to-socket” megoldások szállítására törekszik a napenergia-ágazatban. Portfoliójuk legújabb tagjai a PSV-175 nagy teljesítményű string inverter és a REACT 2 napenergia-tárolási megoldás, amelyek az ABBfree@home® és AC Wallbox EVLunic gyorstöltő rendszerbe integrálhatók, azt mutatják be, hogy miként hasznosítható a napenergia napjainkban, illetve a jövőbeni energiaigények kielégítésére. Az ABB AbilityTM platform által támogatott és az inverter-portfolióba beépített digitális képességek pedig olyan jövőbiztos megoldásokat garantálnak, amelyekkel valóban fenntartható napenergia-hasznosító rendszerek építhetők ki.
Egy újgenerációs, minden eddiginél nagyobb sávszélességre képes műhold Föld körüli pályára állítását jelentették be a napokban Párizsban. Az Eutelsat várhatóan 2021-ben üzembe állításra kerülő új űreszközének köszönhetően akár 100 Mbps sávszélesség is elérhető lesz Magyarországon is, ami már vetekszik a hagyományos technológiákkal.
A LifeSignals új, vezeték nélküli bioszenzoros platform – a 3M és az STMicroelectronics közös fejlesztése – megfelel az orvosi és az egészségügyi piac szigorú követelményeinek. Az LSP család jelenleg két szilíciumeszközből és fejlesztői támogatásból áll.
