STMicroelectronics: kisebb MEMS-eszközök új technológiával

A MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) eszközök az integrált Si-technológiával előállított, lényegileg elektromechanikus működésű eszközök – rendszerint szenzorok. A MEMS-termékek gyártásában nagy tapasztalatot szerzett, és eddig már 1,6 milliárd MEMS-csip értékesítésén túl járó STMicroelectronics most továbbfejlesztette a MEMS-eszközök gyártástechnológiáját.

Ennek lényege, hogy a szakmában  tömeggyártású MEMS- eszközeikben először alkalmaznak a Si-réteg felületére merőleges áramvezető utakat (a NyÁK-technológiában viának nevezett átvezetések integrált megfelelőit).  A TSV- (Through-Silicon Via) -technológia  rövid, merőleges vezetékdarabokkal helyettesíti a többcsipes MEMS-eszközökben a felületi huzalozás helyigényes részleteit, például az okos érzékelőkben, a többtengelyű, inerciális  mozgásszenzorokban. Az eredmény: nagyobb funkcionális integráltsági fok kisebb méretben.   A TSV-megoldással a többcsipes eszközöket egymásra lehet rétegezni, és a termelékenység és gyártási megbízhatóság nagyobb, mintha huzalkötésekkel kapcsolnák össze a csipeket. A technológiát kisebb méretű és robusztusabb végtermékek gyártására már a tömeggyártásban is alkalmazzák,. A kisebb méretű tokozatok iránt különösen a mobil- és fogyasztási cikkeket gyártó ipar részéről tapasztalható nagy igény, amely egyben rendkívül árérzékeny is. Az új technológia tehát egyszerre elégíti ki a jó minőség és a kis helyfoglalás iránti igényt, és az ára is bizonyára csökkenthető a korábbinál kevesebb költséges technológiai lépést igénylő gyártás révén.

www.st.com