Témakör: Tervezés
Analóg tervezés: a digitális világunk kulcsfontosságú összetevője
Megjelent: 2022. február 15.
Könnyű azt gondolni, hogy a hálózatba kapcsolt világ kizárólag digitális.
A valóság azonban nem is állhatna távolabb az igazságtól. Minden olyan alkalmazás, amelynek működése valós környezeti adatokon alapul, analóg információkra támaszkodik.
A hőmérséklet, a páratartalom, a légnyomás és a fényerősség mind analóg értékek. A feszültség, az áram és a rádiófrekvenciás mérések szintén analógok. Számos áramkör működik analóg vagy vegyes jelű tartományban – DC/DC teljesítménykonverzió, vezeték nélküli modulok, érzékelők és így tovább. A folytonos analóg jeleket mintavételezéssel diszkrét minták sorozatává, digitális jellé alakítják, hogy a mikrokontrollerek és mikroprocesszorok hatékonyan tudják feldolgozni őket. Egyes félvezető IC-k tisztán analóg tartományban működnek – ilyenek például a műveleti erősítők, a teljesítményátalakítók és a vezeték nélküli adó-vevő eszközök.
Az élet analóg
A modern ipari automatizálási és folyamatirányítási rendszerek felelősek azért, hogy a gyárak és a gyártóüzemek működési hatékonysága magas szintre emelkedjen. A felügyeleti és vezérlőrendszerek folyamatos adatáramlást kapnak a termelési eszközökről, például a motorokról és a működtetőelemekről. Az analóg jelgyűjtő és feldolgozó áramkörök létfontosságú funkciókat látnak el a kritikus szabályozási körökben. Az előre meghatározott referenciaértékekhez képest hirtelen vagy hosszú távú adatváltozások figyelmeztetik az üzem vezetését a közelgő meghibásodás lehetőségére. Az adatok gyűjtése különféle érzékelőkkel történik, az egyszerű hőmérsékletmérésektől kezdve a bonyolultabb rezgési, mikroelektromechanikus rendszerekig (MEMS).
Analóg-digitális átalakítás – a kényelem funkciója
A mért adatok feldolgozása, manipulálása és értelmezése a digitális tartományban történik, olyan feldolgozóeszközökkel, mint a mikrokontrollerek, mikroprocesszorok és FPGA-k (field-programmable gate array-k). Ezek az eszközök másodpercenként több száz vagy millió összetett számítást képesek elvégezni, lehetővé téve a vezérlőrendszer más részeinek, hogy eldöntsék, milyen művelet szükséges.
Az analóg adatok digitális rendszerbe történő átvitele egy analóg-digitális átalakító (ADC) IC-n belül történik (1. ábra).
1. ábra Analóg-digitális átalakító IC (forrás: Microchip)
Egyszerűbben fogalmazva, az ADC egyenletes sebességgel méri az analóg jelet, és minden egyes mintához digitális értéket rendel. A digitális érték felbontása a felhasznált bitek számától függ. Minden egyes digitális érték egy analóg értéktartományt képvisel, így a sima szinuszhullám digitális kimenete digitális lépések vagy szintek sorozatává válik. Minél több az ADC bitje, annál kisebbek a lépések, ami nagy felbontást eredményez. Az ADC IC-k jellemzően 8 bites, 12 bites, 14 bites és 16 bites felbontással állnak rendelkezésre. Egy 8 bites ADC egy analóg jelet legfeljebb 256 szintre képes felbontani. Ezzel szemben 65 536 szintet biztosít egy 16 bites ADC.
Analóg alkalmazások
Az érzékelő IC-k vagy modulok jellemzően tartalmaznak egy ADC-t és egy digitális interfészt. Ezzel a megközelítéssel a mérési, konverziós és csatlakoztatási funkciók egyetlen kompakt csomagba integrálódnak, értékes PCB-területet takarítva meg. Számos energiatakarékos mikrokontroller és mikroprocesszor is tartalmaz analóg átalakítási funkciókat, ami a fejlesztőmérnökök számára tervezési rugalmasságot és lehetőséget biztosít az összes átalakítási, feldolgozási és értelmezési funkció egyetlen alacsony fogyasztású IC-n belül történő elvégzésére. A 2. ábra egy tipikus integrált hőmérséklet-érzékelő IC-t mutat be integrált soros digitális I2C interfésszel.
2. ábra Példa egy analóg hőmérséklet-érzékelő IC-re felhasználó által választható ADC konverziós képességgel és digitális interfésszel
Az érzékelő -55 °C és +125 °C közötti hőmérsékletet képes mérni, az integrált ADC pedig 9 bites és 12 bites tartományban konfigurálható. A 9 bites konverzió 0,5 °C-os mérési felbontást biztosít, 12 bites esetén pedig 0,0625 °C-os felbontást.
Az ipari megelőző karbantartási alkalmazásokban, például az állapotfigyelésben a motor rezgésprofiljának valós idejű mérése és elemzése jó jelzést ad a motor állapotáról. A rezgés mérése MEMS gyorsulásmérővel történik, és az eredményt g-ben adják meg.
A MEMS-érzékelőket félvezetőgyártási technikákkal gyártják és finomítják. A legtöbb MEMS gyorsulásmérő három miniatűr felületet használ, egy merev és egy rezgésre képes felületet, hogy érzékelje a gyorsulási vagy lassulási erőket az X, Y és Z tengelyen (3. ábra).
3. ábra A gyorsulási és lassulási erők mérése három tengelyen a MEMS érzékelő IC-tokhoz képest
A MEMS-szerkezetek mikroszkopikus mozgása kapacitási változásokat eredményez a tengelyek között, ami mérés esetén jelzi a jelenlévő erők nagyságát és tengelyeit.
Az egyes tengelyek analóg kapacitásértékei mérésre és digitális alakításra kerülnek. Néhány digitális jelfeldolgozási technika után az adatok az I2C soros interfészen keresztül elérhetők a gazdaprocesszorral való kommunikációhoz. Az összes szükséges érzékelőfunkció egy alkalmazásspecifikus integrált áramkörbe (ASIC) integrálódik, amely a MEMS elemmel együtt egy rendszer egyetlen tokban (SiP) IC-t alkot.
Az analóg félvezetőgyártási technológiák optimalizálják
az integrált áramfogyasztási profilokat
A félvezetőtervezés tovább fejlődik. A félvezetőket, például az IC-ket, fotolitográfiailag egy meghatározott geometriával gyártják, amely meghatározza az egyes félvezetők vonalszélesség- (felbontás-) méretét. Minél kisebb a geometria, annál nagyobb a tranzisztorsűrűség, ami lehetővé teszi az adott helyen gyártott összetettebb és kifinomultabb eszközök előállítását. Ahelyett, hogy egyetlen funkciót, például egy mikrokontrollert tokoznának egy eszközbe, a nagymértékben integrált rendszer a chipen (SoC) lehetővé teszi, hogy mikrokontroller, vezeték nélküli adó-vevő, analóg jelfeldolgozó áramkör, érzékelő, energiagazdálkodás, memória, passzív alkatrészek és kriptográfiai funkciók egyetlen IC-tokban legyenek elhelyezve. Ez a megközelítés kiváló hír a helyszűkében lévő, akkumulátoros IoT-alkalmazásokat fejlesztő tervezőmérnökök számára.
Tíz évvel ezelőtt a tipikus félvezetőgyártási technológia felbontása 28 nm volt. Ma már a 10 nm és a 7 nm a megszokott, a félvezetőgyártók és bérgyártók (semiconductor foundry companies) pedig az 5 nm-es és a 3 nm-es gyártásra készülnek. Egyes IC-k nem igénylik a legkisebb vonalszélességet, így a hagyományos geometriájú IC-k ma már életképes, olcsó alternatívát jelentenek. Például az 55 nm-es és 65 nm-es felbontású eszközök még mindig keresettek, különösen az analóg funkciójú félvezetők esetében. Sok analóg IC még mindig 300 nm-es eljárást használ.
A félvezető-gyártástechnológia fejlődése mellett az IC-k létrehozásához használt folyamattechnológia is jelentősen fejlődött. Az egyik feldolgozási technológia – például a BCD (Bipolar CMOS DMOS) – egy másikkal szemben való alkalmazásának mozgatórugója az, hogy megtalálják az adott alkalmazásokhoz vagy elektromos tulajdonságokhoz jobban megfelelőt. Az ST Microelectronics által kifejlesztett BCD a CMOS és a DMOS technológiák legjobb tulajdonságait ötvözi. A CMOS (komplementer fém-oxid félvezető) a digitális IC-k alapköve, a DMOS (kettős diffúz fém-oxid félvezető) pedig alkalmasabb a nagyfeszültségű és nagyobb teljesítményű félvezetőkhöz.
Más folyamattechnológiák csökkentik az IC-k aktív és készenléti energiafogyasztását és szivárgási áram jellemzőit, amelyek létfontosságúak minden akkumulátorral működő eszköz, például ipari érzékelők és kézi adatgyűjtő eszközök számára.
A 4. ábra a Renesas által kifejlesztett SOTB (Silicon on Thin Buried Oxide) folyamattechnológia jellemzőit szemlélteti más technológiákkal összehasonlítva.
4. ábra A Renesas SOTB-eljárási technológiájának összehasonlítása