Skip to main content
Megjelent: 2023. november 16.

TECHference lidNemcsak „meet & greet”, hanem valódi networking

A 2022-es TECHference konferencián nyilatkozó látogatók és kiállítók egyetértettek abban, hogy hiteles szempontokat felvázoló, egymásra folyamatosan reflektáló előadásokat látogathattak a két nap alatt. Ezek aztán közös pontokká váltak a beszélgetésekben a standokon, ahol nagyon sok névjegykártya cserélt gazdát. Mint mondták, közvetlen és hasznos networking lehetőséget kaptak a konferencia által, amelynek minőségi előadásai a kikapcsolódás érzetét nyújtották.

#5b2d85
Megjelent: 2023. november 15.

igus lidAz igus a legmodernebb technológiákat mutatta be az EMO 2023-on, az alacsony költségű robotikát, az online CNC-szolgáltatást, a 3D-nyomtatott összeszerelő keretet és a fenntartható, költségoptimalizált gyártáshoz szükséges gazdaságos energialáncokat.

#f48221
Megjelent: 2023. november 10.

Endrich lidA magazin előző számában a multipont-pont IoT struktúrában működő lokális okosszenzor-hálózatok internetátjáróinak bemutatását kezdtük el a legegyszerűbb megoldással indulva: bemutattuk a Neo.Mesh-t integráló USB-kulcs eszközt. Ebben az esetben igazi átjáróról nem is beszélhetünk, hiszen az eszköz önmagában nem rendelkezik internetkapcsolattal, ahhoz szükséges egy számítógép is. A sorozat jelen részében olyan PoC (proof of concept) megoldásokat veszünk szemügyre, amelyek önállóan is képesek az adatok felhőbe juttatására, azaz a Neo.Mesh integráción kívül képesek önállóan is az internethez csatlakozni és a lokális hálózatból érkező okosszenzoradatokat az Endrich Cloud DB felhőalapú adatbázisába juttatni.

#5aae4e
Megjelent: 2023. november 09.

PhoenixContact lidA szektorok összehangolásának kulcsa

A Nemzetközi Energiaügynökség (IEA) üzenete egyértelmű: „hatékony villamosenergia-tárolás nélkül nincs energetikai átalakulás”. Ebben egyetért a világ összes kutatójával. De milyen szerepet játszanak egyáltalán az energiatároló rendszerek a CO2-semleges társadalom felé vezető átalakulásban?

#0099a1
Megjelent: 2023. november 08.

Codico lidIntelligens kamera-, AI- és robotika-szoftvertámogatás

A QUALCOMM IoT ütemtervében nagy teljesítményű és magasan integrált rendszerchip eszközök széles skáláját kínálja az IoT-felhasználási esetek és alkalmazások széles köréhez. Ezek a SoC-ek számos alrendszert foglalnak egy eszközbe az 5G és LTE mobilmodemtől, a többmagos CPU-tól (akár 8 mag), a GPU-tól és az AI-képes DSP-től a kettős nagyfelbontású kamera ISP-ig, az érzékelő, az audio és a biztonsági alrendszerekig. Annak érdekében, hogy az ügyfelek gyorsan megvalósíthassák az innovatív számítógépeslátás-, AI- és robotikai termékeket, robusztus szoftverfejlesztő készletek és könyvtárak átfogó csomagjára van szükség. Ez a cikk a QUALCOMM SoC-ütemtervéhez rendelkezésre álló szoftverforrásokra összpontosít.

#e30613