magyar elektronika

E-mail cím:*

Név:

{a-feliratkozással-elfogadja-az-adl-kiadó-kft-adatvédelmi-és-adatkezelési-tájékoztatóját-1}

ebv

A több funkciót egy tokban egyesítő eszközök könnyebben elérhetővé teszik az innovatív félvezető technológiákat, ezzel rengeteg időt és költséget megtakarítva a fejlesztőknek.

 

 

 

 

 

Az internethez csatlakoztatott eszközök – köztük az IoT rendszerekbe és hálózatokba beépített berendezések – száma folyamatosan emelkedik. Az International Data Corporation (IDC) legújabb előrejelzése szerint 2025-ben 41,6 milliárd csatlakoztatott IoT-eszköz lesz, ami 79,4 zettabájt (1021) adatot generál.
„A körülöttünk lévő világ egyre szenzorcentrikusabbá válik, új szintű intelligenciát és rendet hoz a személyes és véletlenszerűnek tűnő környezetbe, és az IoT eszközök szerves részét képezik ennek a folyamatnak” – mondja David Reinsel, az IDC Global DataSphere vezető alelnöke.
A világ digitalizálódása egyre rövidebb termékélettartamot és egyre többféle termékváltozatot hoz magával: bár ez a tendencia már régóta jellemző az informatikai szektorra, de az összes többi iparágat is hasonló módon érinti. Ennek ellenére egy új hardvertermék kifejlesztése nagy erőfeszítést igényel, és a folyamat számos bizonytalanságot magában hordoz, amelyek jelentősen meghosszabbíthatják a fejlesztési időt, késleltethetik annak elindítását, és sok pénzébe kerülhetnek egy-egy vállalatnak. Amíg a nagyvállalatok fejlesztési részlegei megfelelő szakértelemmel és munkatársszámmal meg tudják oldani ezt a feladatot, addig az induló vállalkozások és az egyéni vállalkozók számára ezek az erőforrások nem állnak rendelkezésre.

 

maaxboard tnn10025

MaaxBoard, NXP i.MX 8M processzor- alapú, egykártyás számítógép

 

Többszörösen integrált funkciók

Az e tekintetben mutatkozó hátrányaik ellenére egyre inkább jellemző, hogy elsősorban a kicsi, dinamikus vállalatok dobják piacra az innovatív IoT-eszközöket és intelligens termékeket. Ez nem kis részben a félvezetőiparnak köszönhető. Manapság már nem egyedül tisztán mikroprocesszorokról beszélünk; előre gyártott modulok széles választéka áll rendelkezésre, amelyek számos funkciót nyújthatnak a legkülönfélébb alkalmazásokhoz. Az ilyen modulok elnevezése a „rendszer-chip” (System on a Chip – SoC) vagy a „rendszer a tokban” (System in a Package – SiP). A SoC egy mikrochipben egyesíti a rendszer összes funkcióját, a CPU-t, a jelfeldolgozót, a grafikus processzort, a biztonsági elemet és a kommunikációs interfészt. Ez kisebb méreteket eredményez és nagyobb teljesítményt tesz lehetővé, ugyanakkor csökkenti a költségeket és az energiafogyasztást. Ezenkívül egy SoC nagyobb tervezési biztonságot kínál a firmware és a hardver szintjén. Különösen a SoC eszközök alkalmazásával elérhető költségcsökkentés teszi lehetővé, hogy manapság szinte minden eszközt vagy terméket „okossá” lehet tenni.

 

TQ Passion E Low 2

SoC és SiP összehasonlítása

 

A költségek és a piacra kerülési idő csökkentése

Míg a SoC egyetlen chip, amely a teljes elektronikát magába foglalja, addig a SiP egyedi chipeket tartalmaz egy tokban. Ezek mindegyike sajátos funkcióval rendelkezik. Az eredmény olyan „háromdimenziós” chipek létrejötte, amelyek jelentős helymegtakarítást és alacsony installációs költségeket ígérnek. A SiP megoldások különösen alkalmasak az ügyfélspecifikus megoldásokra, amelyek kis és közepes sorozatban is gazdaságosan előállíthatók. További pozitívumuk, hogy a különböző tokok (illetve a tokozási formák) tökéletesen adaptálhatók az alkalmazási környezethez. „A SiP eszközök alkalmazása számos előnnyel jár, és a legtöbb vezető cég már felismerte ezeket” – említi Santosh Kumar, a Yole Technológiai és Üzletfejlesztési elemzője. – „Ezen méretek csökkentése, a megnövekedett teljesítmény és funkcionális integráció EMI izolációjával, alacsonyabb költségeket és nagyobb tervezési rugalmasságot eredményez a SoC-ekhez képest.”

 

Heracles324MBrochure

Heracles 324M Blokkvázlata

 

Modulválaszték

Legyen szó SoC vagy SiP eszközről, ha a gyártó intelligens funkcionalitással kíván ellátni egy terméket, vagy integrálni szeretné az IoT világába, akkor a legfrissebb technológiákra van szükség a lehető legkisebb helyen. Ezen technológiák belső fejlesztése sok vállalat számára túl lassú, munkaigényes és drága. Azonban a teljesen előre konfigurált modulok választ adnak erre a problémára. Ezek nemcsak a megfelelő félvezető elemeket tartalmazzák, hanem valójában az összes olyan összetevőt, amely egy adott funkció teljesítéséhez szükséges. Az EBV Elektronik Heracles 224G telekommunikációs modulja jó példa erre, mert egy komplett, négysávos GSM / GPRS modult egyesít előre fizetett SIM-kártyával. Lefedettséget és zökkenőmentes hozzáférést biztosít az Orange mobilkommunikációs hálózatához és a jelentősebb roaming hálózatokhoz 33 európai országban. A megoldás ideálisan alkalmazható az IoT-eszközök minden gyártója számára – legyen szó autóipari, nyomkövető, méréstechnikai, ipari vagy hordható alkalmazásokról. 2020 végétől a modul biztonsági elemekkel és integrált mikroprocesszorral is elérhető lesz, amely lehetővé teszi például egy érzékelő-csomópont gyors megvalósítását a Narrowband IoT vagy az LTE-M hálózati követelményeinek megfelelően (Heracles 324M).
Az olyan, valóban megfizethető kártyaszámítógépek, mint az Avnet MaaXBoard kártyája pedig lehetővé teszik az induló vállalkozások számára is, hogy prototípusaikat és koncepciójuk igazolását az ipari termeléshez méretezzék. Az ügyfelek prototípusokat és szoftvereket fejleszthetnek a használatra kész NXP i.MX 8M-alapú MaaXBoard modullal, majd később akár megtervezhetik saját rendszerüket is a kártya alapján.
Természetesen igény szerint az EBV Elektronik műszaki csapata segít a rendszerek megtervezésében, a megfelelő alkatrészek kiválasztásában, mélyebb ismeretekkel képes segíteni egyes speciális kérdéskörök eldöntését, illetve az esetleges problémák kiküszöbölésében is hatékony támogatást nyújthat.

 

További konzultáció céljából forduljon bizalommal szakértőinkhez.


Több mint disztribúció – EBV Elektronik!


Gnyálin István
EBV Elektronik Kft.
1117 Budapest, Budafoki út 91–93.
Tel.: +36 30 470 34 96
E-mail: istvan.gnyalin@ebv.com
www.ebv.com