magyar elektronika

E-mail cím:*

Név:

{a-feliratkozással-elfogadja-az-adl-kiadó-kft-adatvédelmi-és-adatkezelési-tájékoztatóját-1}

A teljesítményelektronikai készülékek teljesítménysűrűsége egyre növekszik, ezért a korszerű teljesítményfélvezetők tervezésének már legkorábbi fázisában figyelembe kell venni a disszipációs hő elvezetésének lehetőségeit. Csak ezzel a feltétellel bízhatunk abban, hogy a hűtés tartósan megfelelő lesz a félvezető teljes életcikusa során. Különlegesen fontos a szerepe az alkatrész és a hűtőborda közötti szoros hőcsatolásnak.

.

Az e célra használt anyagok nem tartanak lépést a növekvő követelményekkel. Az Infineon a Henkel Electronic Materialstól átvett egy speciális hőcsatoló anyagot (Thermal Interface Material – TIM), amely jelentősen lecsökkenti a teljesítmény félvezető hűtőtönkje és a hűtőborda közötti kontakt hőellenállást. Az először az EconoPACK+ IGBT-modulcsalád új, D-sorozatú tagjain alkalmazott hőcsatoló anyaggal a hőellenállás 20%-kal kisebb a hagyományos anyagokhoz képest. Nagyobb töltőanyag-tartalmával az anyag már a bekapcsolás első pillanatától kezdve kiemelkedően jó hőcsatolást valósít meg. Nincs tehát szükség olyan „beégetési” periódusra, amilyet a fázisváltó tulajdonságú anyagoknál a teljes kapacitású használat előtt el kell végezni. Az új anyag fejlesztésénél a használat egyszerűsége a fő szempont: méhsejtszerű elrendezésben előre felviszik azt a félvezető modul hőleadó felületére. Ezáltal kizárható az a gyakori hibaforrás, hogy levegőbuborék marad a hőcsatoló anyag belsejében. Ráadásul az új anyag nem tartalmaz egészségre ártalmas összetevőt a 2002/95/EC (RoHS) direktívának megfelelően. Szilikont sem tartalmaz, és nem vezeti az elektromos áramot. A jobb hőcsatolás jelentősen növeli a végtermék megbízhatóságát.
www.infineon.com