Infineon: 3D-integrációval a milliméteres hullámhossztartományba
A milliméter-hullámú (40…100 GHz) frekvenciatartomány feldolgozása integrált áramkörökkel nem egyszerű feladat.
Ezt a kihívást fogadta el az a német konzorcium, amely V3DIM néven kutatóprojektet indított az ilyen extrém frekvenciájú jelek feldolgozására alkalmas, háromdimenziós elrendezésű, egybetokozott rendszerek (3D System-in-Package) kidolgozására. A projektet az oktatásért és a kutatásért felelős német szövetségi minisztérium alapította, öt résztvevője pedig az ipar, a felsőoktatás és a kutatás területén működik: a Fraunhofer Intézet, a nagyfrekvenciás pozíciómérésre szakosodott SYMEO GmbH, a Siemens AG, az erlangeni műszaki egyetem és a projektgazda Infineon Technologies. A kutatás arra irányul, hogy térbeli szerkezeteket hogyan lehet egybeintegrálni és tokozni, milyen speciális erőfeszítéseket igényel a miniatürizálás, a minőség (teljesítménydisszipáció, jelintegritás, a zaj és az ár), az energiahatékonyság és a megbízhatóság. Tervezett befejezését 2013 augusztusra várják. A fejlesztés a tervezési módszerek, a modellezés, a háromdimenziós szereléstechnika problémáinak megoldására irányul azzal a célkitűzéssel, hogy az ilyen eszközök tervezési idejét legalább egyharmadával csökkentsék. A projekt teljes költségét 6,8 millió EUR-ra becsülik, amelynek kb. 40%-át az ipari résztvevők hozzájárulása fedezi. A kutatóprojekt ezenkívül még 4,1 millió EUR minisztériumi támogatást is kap a német hi-tech stratégiai támogatási alapból. A német V3DIM-projekt szorosan együttműködik a vertikális, háromdimenziós rendszerintegráció más, kiegészítő aspektusaival foglalkozó, európai finanszírozású CATRENE 3DIN3v kutatási programmal is.
